小心看看你的物联网PCB的射频

物联网设备留在其初期，并有很多问题被要求和尝试进行。射频，或射频，IOT公司和初创公司正在拨入推动最先进的物联网的一项技术，并在此过程中增加其IOT产品的利润率。在某些情况下，有很多猜测正在进行，主要基于从智能手机技术收集的假设。

然而，通过IoT设备和与智能手机不同，RF是一个全新的Ballgame，类似于一些技术的Punits所说的“黑魔法”。

谨慎的事情是仔细看看RF和它对IOT设备带来的具体挑战。您必须要考虑一些关键设计考虑因素。那些处理正确的RF天线，预期的RF干扰，阻抗匹配和测试。

但即使在这些考虑因素之前，您首先要查看RF以及您对IOT产品中它的期望。记住我早些时候所说的：越来越多的物联网设备基于相当小的刚性弯曲和柔性电路。对于填充它们的微型器件，这些小板上有很少的房地产。

RF天线的类型并精确地设计在您的IOT设备中应该是您的考虑因素的顶部。芯片，专有和电线天线通常用于印刷电路板（PCB）设计。对于IOT和RF应用，芯片天线主要用于超垃圾设计，主要是低频范围。芯片天线易于在设计中实现，但它们有点昂贵。

天线是RF器件性能的核心，特别是当您正在进行验证和认证测试和校准时。有些设备以不同的射频频率运行，有时称为“多个频段”。这些用于这些的天线必须非常精确。例如，必须正确设计天线并遵循物理规则，以便对RF频带上的多个频率进行良好访问。一个例子是大天线，大于Wi-Fi以2.5-5 GHz的速度运行。

还要记住，RF是一个非常敏感的电路 - 甚至在小型物联网设备中更为敏感。在这种情况下，噪音是麻烦制造者，因为它会产生RF干扰，这转化为差的信号完整性。您必须考虑在刚性弯曲或柔性电路上使用的组件类型以及它们放置的位置。模拟电路通常是导致最大噪音的罪魁祸首。拇指的基本规则是以安全距离分隔数字和模拟电路，以避免有问题的模拟创建噪声中断数字电路操作。

第三主要设计考虑因素是阻抗匹配。重要的是因为RF信号是极其噪声敏感的。小噪声纹波可以在很大程度上改变RF信号性能。

因此，阻抗匹配对于RF非常关键。数字信号 - 即使它们非常高 - 具有一定的公差。但对于RF，频率越高，公差越小。例如，PCB设计人员必须保持50欧姆- 从驱动器，50欧姆在传输期间和50欧姆进入接收器。

最后，必须完成RF设计，以便您可以测试它。与测试和认证相关的成本是显着的。你必须考虑那个空间是一个限制因素。在进行IOT RF设计时，您也必须在盒子外思考，以便可以令人满意地测试。

请记住，您没有纬度或灵活性来测试像刚性传统PCB的IOT PCB。在传统的PCB中，您有足够的房地产来放置测试点示波器，万用表，所有这些。由于房地产限制，您没有带有IoT PCB的奢侈品，并且在IOT设备中的测试应该是模块化的，而是精确。

即使是您设计的IOT PCB测试均在尺寸和公差方面非常紧张。有时，您必须设计一段电路板，您可以使用批处理格式进行测试。

例如，在这里，在一组测试中检查功能级别1,2和3，因为您没有为电路的各个部件创建测试程序，因为空间有限。没有精确的模块化测试，您的IoT设备性能将被危及，并且会导致现场故障。

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