物联网PCB电线键回路中的故障

我们之前谈到了电线键测试对于物联网印刷电路板以及用于将裸芯片连接到基板或PCB表面本身的电线类型。该讨论涉及线债券环拉测试和验证，这对于物联网设备可靠性。

您的直接反应可能是：您在说什么循环？对于普通的日常人来说，似乎是一条直线从A点到B点的电线，对吗？

实际上，在处理电线粘结时，电线本身会在裸芯片和基板或PCB表面连接之间形成环或电弧。在物联网设备的线粘结过程中，有一系列的故障模式。您必须记住，这些电线非常细，非常细腻。电线键环需要精确的拉力测试和训练有素的技术人员，以及可靠的电线键接头的电线键拉测试仪。这种专业知识对于在IoT PCB的组装和制造过程中快速发现有问题的领域至关重要，包括刚性和组合刚性电路电路。

电线键环有八种故障模式。精明的电子制造服务提供商房屋组装和制造IoT PCB提供了很好的供应高度可靠的电线对这些循环的测试确保IoT PCB不会引起任何这些故障模式。

电线键回路可以从电线长度的不同段中断。电线键最弱点之一是在形成的环的尖端。这是最弱点的部分原因。这被称为颈部断点并且是最常见的。

另一个是中跨度休息在电线中部附近的某个地方。另外两个失败被称为债券失败。一个发生在裸露的钢丝和金属化之间的界面上，另一个发生在基板的电线和金属化之间的界面，包装柱或裸露的模具或芯片以外的其他。

另外两个失败是由于模具和基板或包装柱的提升金属化造成的。最后两个故障可能是由于死亡或底物断裂。

物联网PCB组装和制造中可能发生这些故障的原因有很多。主要的是PCB的表面或底物还不够干净。在此必须使用氩气清洁血浆蚀刻，以使所有氧化的所有残基完全去除，表面100％清洁。这样，粘结是可靠而坚固的。

电线债券回路故障的其他原因可能还有其他原因。电线的质量可能不好，或者可能被污染。编程电线键拉测试仪可能无法正确完成，以免优化循环。结果，创建了循环，这些循环无法充分研究以维持在一定的测试力下的粘结。

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