精确物联网PCB电线粘结可靠性

物联网设备正在扩展到远远超出消费区域的各种市场。这些中小型设备在工业，军事和航空航天，医疗和其他相关领域中找到了自己的利基市场。

在这种关键任务应用程序中，最高要求是可靠性和坚固性。物联网设备必须经过精心构建，并且能够承受相当大的磨损，同时仍然能够在长时间内有效地操作。

电线粘结可靠性是这些需求的核心。如前所述我的最后一个博客，今天在物联网印刷电路板中越来越多地使用电线粘结（PCB）。它用于将裸芯片或死亡连接到基板或小刚性或刚性木板上。设备包装在这些小板上占用了太多宝贵的空间，因此必须将芯片放置并连接到板上。

在组装和制造中，必须遵守10个关键原则，以便物联网PCB电线粘合保持高可靠性。有些是相互关联的。但是，作为独立的，每个都是至关重要的。

1. 首先，金属化非常重要。这意味着在PCB和DIE上的基板之间建立键。如果表面不干净和氧化，则电线键的强度是高度疑问的。
2. 不同的细微差别与黄金，铝，铜和银线有关。电线键合和PCB组装专家必须保证使用某种类型的电线与给定的应用程序兼容。
3. 翻转芯片或芯片刻度包装必须正确安装在板上，以使电线粘合起来，并且必须在电线键合开始之前牢固地附着。如果不是，则创建的关节将不会可靠。当将拉力强度测试应用于电线键接头时，电线将脱落。
4. 几乎所有电线粘结都需要一个固定装置才能将基板平放平。知识和专业知识在这里至关重要，对于精确创建那些固定装置，以使超细设备与电线结合在一起。公差必须非常紧密才能正确固定基板，然后再粘结。
5. 需要经验丰富的程序员来处理一系列电线粘结变量。该程序员还必须足够精明，以便在执行实际债券之前准确地执行电线键合，并计算和验证粘结强度，键完整性和键位。
6. 获得保证电子制造服务提供商知道可以根据需要使用氩气清洁基板进行血浆清洁。这些底物的表面必须是100％的缺陷和无氧化的，才能完美粘合。
7. 芯片和电线本身必须是100％干净，没有氧化。否则，电线键关节将不可靠。
8. 必须使用固定装置来保持基材刚性，尤其是对于弹性电路。
9. 一位经验丰富的电线粘合技术人员知道固定装置可以确保基板将保持刚性和co层，以避免弯曲，曲折和/或不平坦的表面。
10. 大多数情况下，使用黄金接线。使用金线时要注意的是确保使用稳定金。稳定的黄金具有不同的化学性质，铍混合成黄金，以增加金属丝的寿命。

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