为物联网PCB泵送高可靠性

物联网设备的需求和技术正在迅速通过消费市场，并在医疗电子，IT/企业，工业和军事市场中直接降落。这些物联网市场正在经历巨大的增长。

但是，这些市场在高可靠性方面的要求非常高。在这些情况下，IoT设备必须可靠，以至于没有缺陷或故障的地步，并且绝对没有潜在的故障 - 这意味着在现场使用后，物联网设备就不会失败。

您如何维护IoT设备高可靠性，尤其是在印刷电路板（PCB）等级？

请记住，正如我在较早的博客中所说的那样，大多数物联网是PCB不是常规的印刷电路。相反，在大多数情况下，它们是刚性和柔性电路或灵活的电路的小组合。可以说，某些物联网产品可能更大，在这种情况下，使用更多常规的刚性PCB。但是在大多数情况下，物联网产品很小，并要求将刚性或弹性电路作为基本PCB。

VIA对物联网刚体和弹性电路可靠性具有特殊意义。VIA是微小的钻孔开口，可在电路的多层之间产生电子或电源连接。通过放置在保持高可靠性方面至关重要。VIA放置的位置至关重要，因为Flex电路具有弯曲曲率和半径，这可以在长时间后削弱这些vias。

物联网电路的一般经验法则是，由于空间有限，这些钻孔尽可能小。坚持五到六百万的成品钻孔尺寸是一个很好的折衷方案。低于四百万米，例如在三百万钻机上进行钻探，需要激光钻探，这更耗时且昂贵。越高，例如，通过孔钻孔在六到七米的情况下，这意味着要消耗过多的有价值的房地产，这对于小型物联网PCB设计而言并不是一个好的举动。

牢记小度，那些物联网刚体和弹性电路的空间有限。放置在这些小电路上的组件也很小。

例如，电容器是IoT电路电子产品的一部分。这种趋势是将电容器压缩成越来越小的包装，例如01005包装，这在放置和检查方面是一个挑战。这意味着物联网刚性弯曲和弹性电路组装室必须在其各种过程中具有足够的经验，因此它可以有效地产生高度可靠的产品。特别是，由于设备和表面安装垫非常微小，因此精明的组装房必须对物联网电路的焊接接头有广泛的专业知识。

如前所述，在接地和回流过程中的失误可能会产生潜在失败。因此，必须准确拨入并维护焊料打印，组件的放置和回流温度。

尤其是打印具有特殊意义。如果无意间执行过多打印，则可能在微型BGA，QFN或Flip Chip打包设备的导线或球之间产生短裤。短或焊桥是从一个铅或球到下一个焊接的焊接延伸，并形成短路。

However, if enough paste isn’t dispensed on the extremely small surface mount pads, there will be a shortage of solder paste, thereby creating an open (a broken interconnect of a component’s package) in the worst case scenario or big voids in the best case scenario.

另外，必须警惕在一个中使用整孔组件物联网设计。原因之一是它们缺乏重要的功能。此外，它们具有不利影响可靠性的可能性。整孔技术较旧，并且在表面上的技术突出之前，通常用于早期常规PCB。尽管如此，在某些情况下，可以将整个孔组件用于物联网产品。

与表面固定包装中的类似组件（例如微型BGA，CSP和QFN）相比，整个孔组件的组件更大。因此，在接地组装操作期间，放置在小刚性和弹性电路上的整个孔组件将构成困难。实际上，由于与Flex电路相关的弯曲和曲线半径，它们再次创造了可靠性问题的可能性。

总而言之，将物联网设计远离使用整孔组件是一个好主意。同样，打印一致性非常关键，并且是正确的焊接连接。这些关键步骤是高可靠性的基础，这是在特定的物联网医疗，工业和军事/航空航天应用中绝对必需的。

所有的物联网议程网络贡献者都负责其帖子的内容和准确性。意见是作家的，不一定会传达物联网议程的思想。