分析新一代物联网pcb

新一代物联网印刷电路板由于精明的物联网PCB厂正在部署的一组技术，与传统的PCB具有完全不同的结构。这些技术背后的整体理念是满足先进物联网设备的尺寸、性能、可靠性和成本需求。

这些技术包括:

• 高密度互连(HDI),
• 微孔,
• 反水雷舰Multi-chip模块(),
• 直接印模附着在基板上
• Package-on-package(流行)。

顾名思义，人类发展指数pcb允许更大的板密度，以便您可以将更紧凑的设备放入一个较小的电路板区域，例如在大多数情况下用于物联网设备的小型挠性或刚性挠性电路板。HDI pcb也预示着低功耗和提高电性能。当组件放置在更近的距离，更短的距离转化为更好的电气性能，从而降低功耗。此外，由于HDI多氯联苯的高密度，需要减少的材料数量，从而降低成本。

所以，可以很好地想象，物联网PCB设计者不断地为每十分之一英寸的电路板地产而战。这就是HDI pcb可以打开小电路板的地方，允许设计者把更多的电子功能封装到这些小区域。但这种高密度不仅存在于PCB的一侧，也存在于物联网柔性或刚性柔性电路板的背面，这为客户所需的电路提供了更大的区域。

微观经都是人类发展指数的领头羊。这些是非常小的激光钻孔，允许在多层物联网柔性或刚性柔性电路板的各层之间进行电气连接。由于微孔比从板的顶部到底部的常规电镀孔要小得多，因此微孔节省了大量的能量物联网PCB房地产，从而增加可靠性。

这里有一个关于微孔如何节省空间的更详细的解释:微孔是通常在尺寸和直径上更小的孔，通常用于特定PCB的内部层。它们以盲孔或埋孔的形式使用。盲孔从板的顶部或底部开始，终止于内层，如在八层板上从顶部开始，终止于第5层。另一方面，埋置孔是在板的内层结构内开始和终止的微孔。

使用微孔在板上使用更少的空间，以及释放顶部和底部层，允许更多的组件被放置，从而释放有价值的房地产在板上。

现在，我们来看看反水雷舰。外形因数与传统集成电路相同(集成电路)。然而，近年来，该技术已经取得了巨大的进步，以至于芯片制造商将多个集成电路放到了一个硅模或芯片上。同样，更复杂和强大的电路被封装到不断缩小的组件中，以满足物联网OEM客户的要求。

直接死把也开始进入人们的视野。这意味着，没有传统设备封装的芯片可以使用线键合、倒装芯片、楔形键合或芯片板上技术中的任何一种直接放置在物联网PCB上。但是对于物联网pcb来说，设备封装并不是完全不可能。还有的流行芯片制造商将一个封装芯片堆叠在另一个封装芯片上，以节省电路板面积。

总而言之，通过这些技术，您可以看到物联网pcb的最先进水平正在稳步进步，从而使物联网OEM获得最好的质量和性能可靠性在精心规划的成本结构下是可能的。

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