物联网PCB热工图的生成并不相同
像所有的印刷电路板(pcb)，物联网刚性挠性或挠性电路经过回流过程，在这些小板上进行必要的电路连接。在这一关键的再流过程中，准确的热分布是关键。
研究与热剖面有关的所有技术细节是很容易的。但为了讨论的目的，让我们简单地这样定义它:组装车间的一位经验丰富的工艺工程师计算出一个独特的定制温度公式，并将其输入回流烘箱系统。这基本上就是热剖面。
该剖面或公式结合了一套复杂的时间和温度数据，测量回流烘箱中不同区域的温度。热剖面往往沿各种尺寸如坡面等进行测量，即温度的升高以达到锡膏的熔点;浸泡，就是膏体已融化的时候;时间高于液相线;和峰值，最高温度或超过液相线的时间之前，温度下降到冷却范围。
这里需要强调的重要一点是，温度分布是不相等的。每一个物联网PCB项目需要它自己独特的配置文件。在当今时代，一些电子制造服务(EMS)提供商仍然保持着依赖于三种基本热轮廓模型的旧做法，这些模型取决于PCB尺寸，而且很大程度上是基于猜测。这些猜测通常会导致昂贵的返工和随后的现场故障。
所以，这就是一个“购者自慎”的明显案例。这种警告的理由是，你正在进行一场危险的赌博，将高度不可靠的热剖面与高度具有挑战性的物联网刚性挠性或挠性电路板结合在一起。
当对常规pcb或物联网刚性挠性或挠性电路板使用错误的热剖面时，会产生许多后果。它们包括极有可能出现冷焊点和/或部件损坏。
可以这么说，为物联网刚性挠性或挠性电路板创建完美的热剖面是一个挑战。
为什么？让我们记住，我们正在处理非常小的董事会房地产，这些房地产大量填充了一系列微型设备包，如微球阵列或微四边形没有引线。利用这种小面积和小包装，可以通过将热电偶放置在板的不同部件上来正确地携带轮廓来使用或可能可能是足够的热质量。热电偶是连接到记录装置的小电缆。这种组合称为分析器。此设备无论其尺寸如何，计算PCB的不同部分的温度。热质量是指分布在板表面上的铜的量。铜在各种PCB层使用，如电源和地面平面。当IoT产品上电时，该铜产生热量，可以使用额外的非功能性SMT焊盘使用PCB表面来消散，称为铜或Cu浇注。铜浇注也会产生额外的热质量。
良好的热特性使物联网电路板能够正确引导回流炉中产生的热量，从而正确焊接组件。改变高密度区域的温度需要大量的热能，因此说它们具有很高的热质量，特别是在刚性板与挠性板相比。但对于低热质量的物联网电路板来说，情况并非如此。
传统的刚性多氯联苯含有足够的铜，允许它们以较慢的速度充分通过回流烤箱。如果多氯联苯中填充了无铅组件，这一点尤其正确，可以实现235-250度的回流循环。但对于物联网电路板来说，回流焊炉的高温限值肯定会烧坏和损坏电路板及其组件。一种更谨慎的方法是保持或低于210-215度回流循环，特别是如果物联网电路板是铅产品。
同样重要的是要记住刚性电路和挠性电路的厚度是不同的。在许多物联网应用中，两者是结合使用的，因为挠性电路用于物联网产品的弯曲和扭转动作。为了帮助抵消厚度差异，EMS供应商应该有特殊的夹具和工具，可以在这种情况下使用，以确保在挠性和刚性板的焊盘上打印100%。这些相同的工具用于支持这些物联网电路板在元件挑选和放置期间，用于自动光学检查和在回流过程中。
最后，有四个重要步骤，以实现一个完美的热剖面物联网刚性弯曲或弯曲电路:
- 必须降低导电烤箱温度设置，以避免仅损坏电路板和设备，因为有刚性和柔性板的组合。
- 必须特别注意配置含铅和无铅组件。请记住，物联网技术正在迅速进入军事和航空航天应用。铅器件用于军事和航空航天环境，在物联网电路板组装过程中更具挑战性，而且目前很难采购到铅器件。尤其在这里，必须在含铅和无铅元件之间达到非常细微的平衡，特别是在使用无铅锡膏的情况下。
- 获取温度和时间数据的最佳方法是通过轮廓仪，并相应地调整温度。
- 必须致力于制造任何小校正的额外和特别注意，以便为给定的物联网电路板正确设计热型材。
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