为您的IOT PCB粘贴右焊膏

必须使用正确的锡膏，以确保组件牢固地连接到物联网刚性挠性和挠性电路板上。否则，如果不能很好地处理锡膏，无论是大的还是小的物联网产品公司都可能会浪费数千美元，因为错误的锡膏会产生缺陷，如短路、打开和潜在的缺陷，这可能是非常昂贵和耗时的。

该行业使用焊膏类型。根据互连和包装电子电路标准J-STD 005A的研究所提供1到7种，类型1-5是最受欢迎的，而第6型和7在PCB制造中的普遍存在。粉末金属用作浆料的基础，它由数百万金属颗粒或所谓的“焊球”组成。

粉末金属与助焊剂组合以形成焊膏，从而产生必要的粘合力。然后模板印刷将糊状物施加在物联网刚性 - 弯曲或柔性电路板上，以暂时保持板上的组件。

电路板通过拾取和位置进行组件放置，随后随后通过回流烤箱IOT组件焊在板上。

这一过程的关键部分是了解包含锡膏的锡球的大小。在光谱的一端，与类型4和5相比，类型1和类型2有明显更大的焊料球。5型焊锡球相对最小。

同样重要的是要记住，在膏体-助焊剂组合中焊料球的尺寸越大，要求越厚模板设计。为了满足适当的分配要求，当使用较厚的模板时，大型焊球的工作更好，更有效地工作。原因是更好的焊膏可以使用稍大的模版开口更容易分配。例如，在使用3或4型浆料的同时，5-MIL模板可能会分配更好的糊状物。

类型1到3的工作适用于更大常规PCB.但对于较小的物联网应用来说，情况并非如此。物联网PCB模板设计需要一个相当小的模板设计。

因此，对于物联网刚性挠性电路板和挠性电路板，应谨慎地关注类型4、4½或5。除了锡球尺寸与模板设计的关系外，锡球尺寸再次成为关注焦点，因为我们必须记住，极小的组件构成物联网刚性挠性和挠性电路板。这些是微球网格阵列(BGA)，四平无极引脚(QFN)和双平无极引脚(DFN)组件包。虽然在今天的技术中，人们开始使用0.15 mm间距，在极端情况下，使用0.1 mm间距，但封装引线之间的间距范围为0.25 mm或更小。

这些微型封装有数以千计的引线、凸起或小球，用来连接电路板。每根铅、凸起物或球之间的微小间距被称为“间距”，它比人类一根发丝的直径还小。

实际上，这些微封装的更小、更细的间距要求与给定锡膏相关联的更小的锡球尺寸。更小的金属颗粒或球体为细间距设备提供了更大的粘度，因此锡膏在这些微小的缝隙中表现出相当准确的模板印刷。这些更小的焊料球可以更精确地分配，因为它们被设计用于更细的螺距在0.25 mm或更低范围内的几何形状。

和物联网技术仍处于起步阶段，缺乏经验可能会渗透到有前途的物联网创新中，并破坏可能具有高回报的市场机会。这就是一个使用错误的锡膏的例子——尽管听起来很普通——可能会破坏那些非常有前途的物联网项目。

多年来，PCB制造和组装已经如此传统，使用相同型焊膏的较大PCB可以是某些合同制造商和电子制造服务提供商的规范。这不是您希望与您的新IOT项目一起使用的地方。在这样的情况下，制造商可能会无意中依赖于类型1,2或3。因此，这里是一些后果。这些类型的焊膏中的较大的金属颗粒或焊料球体意味着可以相应地调节模板。并且在模版印刷中可能需要进行，这应该避免，因为器件的尺寸和它们的焊盘较小以开始。通过不打印，可能没有足够的粘贴来制造固体焊点。此外，如果使用过厚的糊状物，则叠印是结果，导致BGA或QFN / DFN凸块之间的短路。可以发生其他有问题的区域，需要昂贵的返工和更长的装配和制造时间。通过使用正确类型的焊膏来避免所有这些。

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