在IOT PCB中传输信号

有效地传输电子信号在一个物联网产品中严重依赖于设备包装，痕迹，路由和通孔设计在IOT刚性弯曲或柔性电路中。组件或设备包装包括微球网格阵列（微BGA），四扁平的无铅（QFN）和双扁平无铅（DFN）。在某些情况下，这些电子设备包小于铅笔橡皮擦的尺寸。

这IOT电路设计器创建信号迹线和刚性弯曲电路上的路由模式。与此同时，他在电路上的通孔位置设计。VEA提供电路板的不同层之间的电子连接。

如今，较小的电子器件包装的特点是极其紧密的间距为0.25-0毫米（mm）和下方。间距是指一个引线或球之间的间隔和下一个。有数百个引线或微小的球用于将封装装置连接到物联网产品的柔性电路以进行电子信号。

0.25或0.20mm间距的宽度或尺寸等于薄片薄切片的人发的宽度进入多条股线。这就是这些天的螺距尺寸是多么紧张。

所以，这种紧张的音高如何影响物联网刚性弯曲或柔性电路布局？

它会影响布局的意义上，当您通过Micro设备使用扇形扇形时，您必须确保使用迹线的正确厚度。您必须在这些痕迹之间具有适量的间距。

在某些情况下，由于约束要求，当您在微包BGA球或凸块和信号通过那些小球或凹凸之间时，您必须“颈部向下”痕迹。“颈部向下”是指修剪BGA球或QFN凸块的两个位置之间的迹线的宽度。

这也意味着您必须能够确保电流正在通过。如果您正在进行长度匹配，这可能成为一个问题。原因通常是当执行两个迹线的长度匹配时，不仅必须匹配长度，而且这些迹线的宽度也必须在彼此的5-10％之内匹配。

在今天的技术中处理三个米尔斯的痕迹可以制造。但是，为物联网刚性弯曲或柔性电路产生两个MIL迹线需要经验丰富的制造房屋。

避免过度缩小的痕迹。三个米尔可能是一条薄的痕迹。但是，如果它是一个较小的装置，建议不得不去任何低于两个甚至一个云端，这在制造的蚀刻过程中最有可能在制造过程中被过度蚀刻。

您还必须牢记制造过程所涉及的公差。有时，迹线被过度蚀刻并且在其他时间时，如果没有正确地保持罐化学，则避开迹线。

现在，通过尺寸范围从8到四个米尔。八柱普通是舒适的机械钻。在某些情况下，四个密耳的通道在某些情况下，您可能必须进入激光钻井。这将增加制造成本并限制可以做到这一点的Fab商店。根据柔性电路的纵横比，设备放置可能是由于尺寸更精细的问题。它可能成为一个挑战使用厚度超过0.062“厚板时，使用四密耳。

这个想法是将孔的数量保持为最小，因为将vA持续到较小的数字增加可靠性。如果它是一个较小的IOT设备，并且您有太多的通孔，则跟踪路由的空间被阻止从一个点到下一个点。

最好通过尺寸最小化并减少通孔的数量，但仍然在电路和后面的信号。

确保最小的通孔足够小以携带电流也很重要。但是当它通过弯曲和扭曲的机械应力时，它应该足够大以承受弯曲电路弯曲和扭曲。

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