保护物联网裸模和线扣高可靠性
随着物联网设备在特派团关键行业中获得更高的接受，例如工业，医疗和航空航天，产品完整性和可靠性是最高的。裸芯片或模具保护位于列表的顶部，以确保物联网可靠性和产品完整性。
IOT设备 - 在大多数情况下 - 基于需要组合传统表面安装的因素印刷电路板（PCB）和微电子制造，可创造混合动力车制造。IOT设备PCB微电子制造最常要求将模具放在PCB上，该PCB可以从刚性，弯曲或刚性柔性电路的组合范围内。在一些情况下，模具也可以放置在基材上。
为什么保护模具和引线键合很重要
保护裸模及其相关的线键对于确保机械坚固和避免潮湿至关重要，从而为物联网用户保持高度的可靠性。PCB微电子组装需要一种非常精致的细线，通常用金制成。典型的钢丝表范围从一个，两个，三个和五个米尔。五个耳线通常用于非常高的电流应用。更常见的是，使用一个米尔钢丝计，但在某些情况下，也使用米尔 - 7/10的米尔。
对于物联网设备oem来说，掌握如何最好地保护裸模及其相关的电线连接是非常有利的。通过这种方式，原始设备制造商可以确保自己的产品具有高水平的可靠性。
保护模具和引线键合的方法
有两种不同的密封化合物的方法来保护模具和电线的结合。一种叫做glob top，这个名字很特别，因为一团环氧树脂被放置在模具的顶部来保护它。
大坝和填充是一种类似的模具密封剂，在同一地球上的顶部类别。它涉及在模具周围创造大坝或墙壁引线键合使用高粘度材料。然后在坝体中部或坝体周围的空腔内灌注低粘度环氧树脂。因此，高粘度和低粘度的材料是模具和线材结合的有效保护器。
盖和盖是第二种封装保护方法。它可以是陶瓷，塑料或玻璃盖子取决于客户的规格和应用。如果材料是铝、镍、金或热风焊料流平，则可将这种盖焊到基板上。
在某些情况下，提供b级环氧树脂专用盖子。最有可能的是，它是定制的环氧树脂已经应用在盖子或盖子。在这种情况下，所有需要的是治愈它，然后应用它周围的模具和电线键。虽然盖子和盖子保护方法不像glob top那样广泛，盖子和盖子方法的使用取决于特定的PCB应用程序。
可靠性不仅取决于对正确的裸模密封化合物适用于正确的物联网PCB应用，还具有微电子制造经验的水平。PCB微电子制造人员必须良好地了解这些保护方法以及如何准确地应用它们以形成完美的微电子组件。
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