用于物联网设备的堆叠芯片线键合可能会变得棘手

叠层芯片是一种较新的技术，由于原始设备制造商继续要求在较小的印刷电路板上具有更大的能力和性能，因此在各种电子应用中得到了广泛的应用(多氯联苯). 顾名思义，堆叠芯片意味着一个裸芯片放在另一个裸芯片之上，或者它可以是一个间隔芯片而不是裸芯片，然后另一个芯片放在这些芯片之上，甚至可能是第三个，依此类推。多排引线键合回路成套排列，每一排引线键合回路通向一个单独的模具或间隔棒。这样，相同的不动产可用于在相同的小模具放置区域中封装相当多的功能。电路放置是这样进行的，以节省宝贵的空间在PCB上。

物联网设备是这个议程的首要任务，因为PCB组装与制造在这些非常小的刚性和组合刚性-柔性电路上，公司几乎没有空间可供使用。

随着堆叠芯片被引入IoT PCB制造领域，原始设备制造商必须了解，基本表面贴装技术制造必须具备相应的微电子制造专业知识，才能有效地制造填充有堆叠芯片的IoT PCB。

在这里，电子制造服务（EMS）提供商必须同时具备内部制造能力，以有效协调表面贴装技术和微电子组装。除此之外，原始设备制造商应该期望EMS供应商不仅拥有基本引线键合对于裸芯片的板上连接，也对叠层芯片的引线键合应用提出了挑战。其中一些制造业挑战处理裸芯片和基板或PCB之间的低线环路，以及多个级别和更高的悬垂线环路。

对于多段模具，一套引线键合正在创建，它首先是最低的，并且具有最小的循环角度。然后，创建第二组引线键合，在某些情况下，创建第三组和第四组引线键合。一直以来，相同的PCB房地产，相同的引线键合技术和相同的基板正在使用。

更小的焊盘带来了另一个与多段模具相关的挑战。这些垫子比平常小得多，而且包装得更紧密。在这种情况下，物联网设备原始设备制造商需要知道，为多段模具创建更多的键合需要更多的键合垫。

总之，物联网设备原始设备制造商应该更加熟悉当今引线键合的高级阶段。这包括了解与高级引线键合相关的最先进的测试和检查工具。此外，了解物联网设备EMS提供商如何维持与流程相关的工程培训，以了解该领域的最新发展，也是一个好主意。

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