直接拿到IoT的电线

技术术语广泛使用 - 有时滥用 - 当涉及到IoT设备和他们正在迅速吸收的技术时。一个这样的术语是微电子学从晶体管发明的那一天起，所说的和写的。

如今，微电子占据了另一个名字 - 即引线键合，再次是新技术，因为半导体制造已经从一天使用它。什么是新的是导线粘合在IoT上直接落在了印刷电路板和所有其他小型PCB。

为什么，你问，IOT PCB是必要的电线键合吗？这就是为什么：IoT电路的大小非常小。此外，物联网设备在功能上越来越大，这意味着对这些小区域要求更多的电路。物联网PCB非常小，因此必须消除传统的设备包装占用有价值的空间，以便为越来越多的电路腾出空间，以便放置在该PCB上。

底线是裸露的包装芯片现在放置在电路板上，并通过非常薄的电线从芯片本身连接并直接粘合在基板或PCB上。我们正在谈论无限薄的布线，比流动者使用的传统焊接线更薄的数百次更薄。

接线进入你的IoT PCB.可能是金，铝，铜或其他材料。电线厚度可以是一个，两个，三个，四个，五个或六个米尔。一个MIL等于一英寸或0.001英寸的千分之一。然而，通常，使用的线的厚度是一到三个密耳。

电线键合在该术语下有两种类别：楔形和球键合，每个都不同。每个都需要单独的和不同的系统和温度用于引线键合操作。对于楔形粘合，通常使用铝或金。对于球键合，通常使用金接线。楔形和球键在芯片侧制造的线键的方式也有所不同。粘合是类似于金球的，而导线的末端处于楔形以进行楔形键合。

检查和验证是精确的IOT PCB线键合的两个关键方面。电子制造服务（ems.）提供商必须使用正确的检查设备。该引线键合工艺要求精确测量线强度。此外，必须测量和验证芯片和电路板连接之间的线路半径。高端检测系统通过高分辨率视频图像捕获这些微小连接，然后执行实时测量。

虽然IoT线绑定可能不是火箭科学，但这种主要的IOT PCB装配过程是至关重要的，需要最重要的专业知识。因此，在这里，执行您的IOT PCB组件的EMS提供商必须在装配楼层上具有敏锐的知识，体验和高级系统来生产成功的产品。他必须足够精明，以便能够在同一PCB上与线粘合装置一起组装表面安装的封装部件。

因此，物联网设备OEM必须与其EMS提供商密切合作，以确保正确的布线不仅指定为设计和布局阶段，也准确地用于装配和制造。此外，谨慎一词：OEM还必须记住，许多EMS提供者可能是后者可以是推进线束，和/或他们可能会试图说服您拥有合理和能力，然后农场未经证实的承包商。

一个人必须谨慎态度，因为他们完全关注早期和传统的PCB技术而不是引线键合。为了确保您对您的物联网产品的成功成功，首先要仔细审查潜在的EMS提供商，并讨论您的IoT装配要求，包括他们对物联网绑定的知识。

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