了解多层线焊接的基础知识

线键合在这些不断发展的技术趋势中起着重要作用

线连接，是将芯片连接到其附属组件或组件的过程印刷电路板(PCB)，代表了一些物联网设备的整体电子操作的关键部分。传统上，单线键合操作被用于连接芯片或模具到PCB或基板。

然而，我们现在看到客户正在认真地为他们的下一代物联网产品。这意味着要部署多层线键合应用程序，利用相同的衬底和模具空间。

顾名思义，多层线键是由两到四组或更多组线键连接一个高度复杂的裸模或芯片到PCB或基板。在PCB组装和制造车间，单层线键合已经达到了高效率和可靠性的水平。

但是，当涉及到多层电线连接时，存在一些挑战。对于物联网设备OEM采取多层线结合的路线因此，最好依赖在这一新兴技术中拥有坚实基础的EMS提供商。这意味着OEM必须知道，当I/O的数量远远超过单线绑定应用中使用的传统I/O时，多层线绑定为他们提供了一种解决方案。

在多层线键合中，通过为每一行保持不同的回路高度来隔离不同的线。这就造成了从第一行到第二、第三和第四行导线之间的垂直间隙

多层线键合增加了裸模的容量和能力。如果线夹是双堆叠的，I/O容量将通过增加第二组线夹垫片而增加一倍。如果继续使用第三层线连接，I/O的容量将增加三倍。同时，裸模保持不变。从本质上讲，您从同一个die中提取了更多的功能。

多层线焊接的挑战

然而,这里有一些挑战采用多层线焊。对于多层线焊，线焊机的精度是至关重要的。你必须保证第一排的钢丝键合高度是最低的;第二个比第一个高;第三比第二高;第四个是最高的。

第三层和四层线材粘接机需要训练有素的操作员，一流的精度和过程控制，精确的计算，以及线材尺寸和粘接限制的计算知识——包括x, y和z方向限制——以及其他关键要求。此外，钢丝绕制必须正确计算。如果不是这样的话，布线就很容易下垂。其结果就是用其他几排电线制作出了短裤。

例如，如果第三层的导线连接不正确，并且它下垂，就有可能与第二层的导线连接发生短路。这个问题很难解决，因为电线键合只能重做两到三次。这是因为在两三次重新工作尝试后，衬垫磨损了。

另一个涉及到多层线焊接的主要挑战是线拉测试(WPT)。这一PCB微电子组装步骤的重点是线的结合强度和质量。它包括在要测试的导线下施加向上的力，并在每一层上施加WPT。如果没有在正确的时间对两到三层进行适当的测试，那么在不损坏某些导线层的情况下进行测试就会成为一个挑战。因此，专业知识和精明的技术人员应该知道确保有效的WPT的最高要求。每一层线必须在下一层连接前进行拉力测试。

多层线焊的未来

多层线键合是一个PCB微电子技术这将为多个行业的更新、较小的OEM产品带来更大的兴趣。例如，在医疗电子产品、物联网设备、可穿戴设备和其他便携式设备中，人们都渴望以更低的成本获得更大的功能。

精明的物联网设备OEM及其产品设计师在寻求多层线键合的指导时，将考虑以下几点考虑，其中包括pad的优化设计和尺寸。衬垫间距变得很重要，就像线圈的高度和导线的长度一样。另外，惊人的音高也很重要，基本上就是从一行到第二行再到第三行，以此类推。

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